美迪凱（688079）投資調研紀要

杭州美迪凱光電科技股份有限公司

2021年5月

一、整體介紹

1、公司董秘王懿偉介紹公司的主要業(yè)務情況。

美迪凱主要從事光學光電子、光學半導體產品的研發(fā)、制造和銷售的高科技企業(yè)。公司深耕光學光電子及光學半導體細分領域，具有多項核心技術及自主知識產權，并得到了國際一流客戶的廣泛認可。

介紹了公司的核心技術、主要產品情況及公司的客戶資源：公司主要技術包括超精密加工技術、光學半導體技術、光學薄膜設計及精密鍍膜技術、晶圓研拋技術及光學新材料應用等；產品與服務主要應用于智能手機、數碼相機、安防攝像機、機器視覺、智能汽車、AR/MR設備等終端產品；公司擁有穩(wěn)定優(yōu)質的光學光電子行業(yè)龍頭客戶資源，產品與服務覆蓋蘋果產業(yè)鏈、安卓產業(yè)鏈。

2、財務總監(jiān)華朝花主要介紹了2020年度及2021一季度的經營情況。

2020年度經營情況：營業(yè)收入4.22億元，同比增長39%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.44億元，同比增長86.78%；經營活動產生的現金流量金額1.61億元，同比增加133.52%。2020年度公司業(yè)績增長主要來自于傳感器陶瓷基板精密加工服務及半導體晶圓光學解決方案這兩塊業(yè)務的快速增長。

2021年一季度經營情況：營業(yè)收入1.11億元，同比增長16.59%；歸母凈利潤2,713萬元，同比下降22.87%；營業(yè)收入的增長主要來自傳感器陶瓷基板精密加工服務的快速增長；歸母凈利潤同比下降主要是研發(fā)費用和財務費用的增加造成利潤減少。

3、公司董事長及董秘王懿偉分別在不同場次介紹了公司未來的規(guī)劃。包括半導體晶圓光學解決方案關聯技術在其他應用領域的拓展及半導體封裝、測試技術的開發(fā)等。

二、問答環(huán)節(jié)

【Q】今后公司研發(fā)投入會持續(xù)增加嗎？

答：公司擬在現有技術及產品的基礎上，進一步加大研發(fā)投入，持續(xù)提升新產品的開發(fā)能力和技術創(chuàng)新能力。重點圍繞半導體光學方案、半導體封裝、半導體測試等，集中力量進行研究與開發(fā)，在關鍵環(huán)節(jié)上創(chuàng)新突破，掌握核心技術，形成新的競爭優(yōu)勢。

公司由一群才華橫溢經驗豐富的熟練操作車、銑、磨、電火花、線切割、數控設備操作人員和經驗豐富的模具設計、裝配高級工程師組成的員工隊伍，全面實現計算機輔助設計（PRE/UG./SLIDWORK）及計算機制造加工系統(tǒng)（CAD/CAE/CAM），運用******的制造工藝和完善的質量控制流程，北京鋁合金零件加工,北京軍工零件加工產品質量嚴格按照ISO9000質量體系標準執(zhí)行。

【Q】公司下游客戶優(yōu)質并且相對集中，怎么理解公司和大客戶的合作關系？未來公司在客戶選擇上的策略以及規(guī)劃？

答：公司與主要客戶建立了深層次的合作關系，合作范圍及深度不斷擴大。該等客戶對供應商的遴選、******極為嚴格，需要全面考察供應商的產品質量、市場信譽、供應能力、交貨效率、財務狀況、成本控制能力和社會責任等情況。在主要下游客戶以及終端客戶認可公司技術開發(fā)水平、技術實現能力、產品穩(wěn)定性的基礎上，公司與客戶群體已形成穩(wěn)定、長期、深層次的戰(zhàn)略合作關系。

未來，公司將繼續(xù)堅持客戶至上，服務******的理念，深化與主要客戶的戰(zhàn)略合作，開展以大客戶為主，開發(fā)其他優(yōu)質客戶的銷售策略，進一步拓展國內、國際市場。針對光學光電子、光學半導體不同產品的特點，根據不同客戶的不同需求，公司將制訂定制化的服務方案。

【Q】公司怎么看AR/VR？有什么技術儲備，處于行業(yè)什么水平？

答：公司一直重視并關注AR/MR的***新發(fā)展，目前公司有與國際知名光學玻璃原材料廠商合作、開發(fā)AR眼鏡用光波導鏡片。

【Q】12寸晶圓上的整套光路層光學解決方案產品，公司什么時候陸續(xù)投產？

答：公司應用于超薄屏下指紋模組的半導體晶圓光學解決方案取得突破，通過涂膠、光刻、顯影、PVD、CVD、蝕刻等半導體工藝，實現了12寸晶圓上的包括IRC層、雙低層、過渡層、Microlens等在內的整套多層光學解決方案。產品已在2021年5月末陸續(xù)投產。

【Q】京瓷的傳感器陶瓷基板精密加工服務業(yè)務增長的原因？

答：2020年以來傳感器陶瓷基板精密加工服務業(yè)務持續(xù)增長，主要原因是：近年來，蘋果手機引入3D結構光模組，且后置攝像頭數量逐漸增多，單臺蘋果手機中攝像頭與3D結構光模組使用的傳感器陶瓷基板的平均數量有所提升；客戶端原本通過其他工藝自主加工的產品，因產品尺寸小型化，部分改由公司通過晶圓切割工藝加工；公司在原有工藝基礎上開發(fā)了晶圓切割新工藝，從而具備特殊（深凹）形狀的加工能力，該部分特殊形狀的傳感器陶瓷基板產品部分開始由公司進行加工。

【Q】公司今年一季度凈利率下降9.3％的原因？公司抵押貸款和為子公司擔保過多，有改善方法嗎？謝謝！

答：公司2021年一季度營業(yè)收入1.11億，同比增長16.59%，凈利潤2,711.94萬元，同比下降9.3％，凈利潤下降主要是研發(fā)費用、財務費用等增加，公允價值變動損失增加導致凈利潤減少，主要原因如下：1、公司為新項目、新產品投資的固定資產增加較大，而新項目、新產品量產延期，本期折舊費用等固定成本增加，整體毛利率下降，導致凈利率下降；

2、2021年一季度研發(fā)費用率比上年同期增加4.18%，主要是半導體晶圓光學全套解決方案因受產品工序延伸，追加了相應的設備投資及資深高級技術專家的聘用，使得研發(fā)費用增加；

3、2021年一季度財務費用率比上年同期增加1.7%，主要是2021年1-2月短期貸款支付的利息金額較上年同期增加以及因2021年日元、美元的匯率波動，造成匯兌損失較大；受匯率波動影響，投資收益和公允價值變動損失合計損失增加101.89萬。

公司上市前融資渠道單一，主要依賴于銀行借款，上市后公司將拓寬融資渠道，目前銀行借款已經逐步減少，相關抵押擔保相應減少。

【Q】去年轉固3億，為什么轉固的資產沒有產生收入？

答：2020年11月開始公司在建工程逐步轉固定資產，2020年產生收入較少，2021年開始逐步投入生產，收入會逐步增加。

【Q】公司2020年毛利率56.83%，同比+17.63%，公司毛利率變動的原因是什么？

答：2020年公司積極應對市場及政策環(huán)境變化，加大對新產品的研發(fā)，不斷優(yōu)化產品結構，半導體零部件及精密加工服務、生物識別零部件及精密加工服務毛利率高于其他產品，并且這兩項業(yè)務銷售比重比上年同期增加，使得公司2020年毛利率同比增加17.63%。

【Q】公司2020年半導體毛利率增長5.22百分點的原因是什么？ARMR毛利率同比下滑17個百分點的原因？

答：2020年公司半導體零部件及精密加工服務擴產，享受新的補貼政策，另一方面半導體業(yè)務量增長，單位產品分攤的固定成本減少，單位成本較2019年有所下降，綜上使得公司2020年半導體毛利率增長5.22百分點。公司AR/MR光學零部件精密加工服務收入規(guī)模較少，毛利率下滑主要是因為產品結構的變化。